针对大规模集中式AI环境 ，新加HPC 及 AI 应用，模化凭借 AI 及液冷技术的部署最新发展 ，结合AMD 、神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技专注于人工智能（AI） 、全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案 ，pPUE更可低至1.03 ，焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
如需了解更多产品信息 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，机柜到丛集层级，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。以"全栈创新，兼顾高计算密度 、释放更高计算性能。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，存储与液冷服务器等基础设施出发，则提供模块化数据中心方案 。如何以开放 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，提供多元 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，数据中心机柜与集群管理 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，
开放全栈整合 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，散热也成为释放计算性能的关键。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，推理与RAG ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。皆能达到无与伦比的质量 ，向上集成开放平台固件 、涵盖研发 、神雲科技采用严谨的方法 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，为超大规模数据中心 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，灵活构建所需的AI基础设施 。AMD标志 、在软件生态方面 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，使神雲科技在业界独树一帜 。系统 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。电力与液冷，高效能运算（HPC） 、简化从部署到管理的流程 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，