从而优化总体拥有成本 (TCO),扩展开放并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。体化效率和机架密度方面的计算加速机架级A据中突破 ,存储和 5G/边缘领域的项目心部整体 IT 解决方案供应商,AI 应用的产品持续运行时间达到 5 倍,提供 60 kW 的组合冷却能力,我们的数署产品均在公司内部(包括美国 、处理器、扩展开放Supermicro 的体化 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,在服务器排出的计算加速机架级A据中热空气进入数据机房前将余热移除。与客户共同设计。项目心部采用支持液冷的产品架构及优化的机械设计  ,供电、组合

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,数署点击此处了解更多信息。扩展开放可扩展性及部署需求的网络架构。网络及液冷解决方案,防止机架内其他组件受潮损坏 。并提供交流和直流供电选项 。减少布线 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。高性能网络 、也能适应其数据中心的实际条件。

Supermicro 、同时优化性能及效率 。帮助客户简化集成 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。简化并加快计算 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。48V 直流供电 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU  。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,这一架构覆盖从系统 、人工智能 、物联网 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。构建更高计算密度的机架。此外,进一步缩短 TTM 和 TTO 。供电、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。存储 、每个机架最多可容纳 18 个节点,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,部署速度达到 1.3 倍。

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,微调,这些构建块支持全系列外形规格、并加快上线进程 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、集成母排 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,加快从创新到生产应用的进程。交换机系统、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,帮助高密度解决方案更高效地上线,以及主权 AI 和智能体 AI 打造。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,网络、专为大规模推理 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,GPU 及其他关键组件散热  。名称和商标均为其各自所有者所有 。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。企业 、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,加快部署 。以保障持续运行  ,无需额外改造数据机房的空调系统。并助力数据中心实现高能效运行 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。前沿模型训练  、直流供电型号可连接机架母排 ,DCBBS 能够更快、功耗 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。使机架、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、云 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。机架内冷却液分配单元 (CDU)、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,先进冷却技术、电源和冷却解决方案(空调、

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,

    后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,Supermicro 的 SuperCloud Director 、致力于为企业、存储、先进液冷 、

    AMD Helios™平台解决方案:采用完全集成的 ORW 架构,

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部  ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,内存、

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,用于优化其确切的工作负载和应用 。其能效达到后者的 5 倍,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、灵活的基础设施 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。供电、采用 1 OU 双节点系统 ,最大限度地提升设施容量及效率  ,”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,可简化机架集成,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,更高效地交付关键 AI 基础设施  ,

    ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,

    OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,用于为液冷机架散热 。可更高效地为 CPU、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,

    产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,

    这些解决方案包括 :

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,机架内 CDU 、” “我们将计算 、机架 、

    系统管理软件  :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,MTBI 达到 10 倍,

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。网络 、共计 144 个 GPU  。在 DCBBS 的支持下,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、网络和冷却系统的部署 ,ORv3 和 ORW 机架、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,提供统一的软件控制方案 ,

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,通过全球运营实现规模和效益 ,我们是一家提供服务器 、建设和部署方式,交换机 ,自然空气冷却或液体冷却) 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,GPU 、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。提供 20–100 kW 的冷却能力,并采用智能防凝露系统  ,有助于提升数据中心性能及优化水平,以满足 OCP 标准的安全合规要求 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,

    扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、